पर July 3, 2023
एफसीबीजीए (फ्लिप चिप बॉल ग्रिड ऐरे) अनुप्रयोग इसका उपयोग मुख्य रूप से सीपीयू/जीपीयू/एआई/एआईपी चिप और एएसआईसी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए किया जाता है।बीजीए सब्सट्रेट सोल्डर बम्प का उपयोग करके चिप और बोर्ड को जोड़ते हैं, जो सोने के तारों की तुलना में अधिक वायरिंग और तेज़ गति की अनुमति देता है। प्रमुख ...