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उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
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ब्रांड नाम: | Horexs |
प्रमाणन: | UL |
मॉडल संख्या: | एनसी-02 |
न्यूनतम आदेश मात्रा: | 1000 टुकड़े |
मूल्य: | US 0.1-0.12 each piece |
पैकेजिंग विवरण: | गत्ते का डिब्बा अनुकूलित |
प्रसव के समय: | 7-10 कार्य दिवस |
भुगतान शर्तें: | एल/सी, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
आपूर्ति की क्षमता: | 30000 वर्गमीटर / माह |
टाइप: | आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट | ढांकता हुआ परत: | टीआर-4 |
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सामग्री: | बीटी | ज्वाला मंदक गुण: | वी 2 |
यांत्रिक कठोर: | कठोर | विशेषता: | ज्वाला मंदक |
हाई लाइट: | लौ Retardant IC पैकेज सबस्ट्रेट,V2 IC पैकेज सबस्ट्रेट,कस्टम IC पैकेज सबस्ट्रेट |
आवेदन: बैंक कार्ड, आईसी कार्ड, सिम कार्ड, ड्रामा मेमोरी इलेक्ट्रॉनिक्स, एसडी कार्ड, मेमोरी कार्ड, सभी प्रकार के मेमोरी कार्ड, माइक्रोएसडी, माइक्रोटीएफ कार्ड, फ्लैश मेमोरी कार्ड, डीडीआर, सेमी पैकेज, सेमीकंडक्टर, सेमीकंडक्टर, आईसी पैकेज, आईसी सब्सट्रेट, एमसीपी, यूएफएस, सीएमओएस, एमईएमएस, आईसी असेंबली, स्टोरेज आईसी सबस्ट्रेज; मेमोरी कार्ड, माइक्रोएसडी कार्ड, माइक्रोटीएफ कार्ड, मेमोरी कार्ड; सेमीकंडक्टर, आईसी पैकेज, आईसी असेंबली, सेमी पैकेजिंग, आईसी सब्सट्रेट, पहनने योग्य इलेक्ट्रॉनिक्स, नंद / फ्लैश मेमोरी स्पैकेज;
सब्सट्रेट उत्पादन की विशिष्टता:
मिनी.लाइन स्पेस/चौड़ाई:1mil (25um)
समाप्त मोटाई: 0.29 मिमी;
सामग्री ब्रांड: मुख्य रूप से ब्रांड: SHENGYI, मित्सुबिशी (BT-FR4), mitsuiseiki,OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Others;
भूतल समाप्त: मुख्य रूप से विसर्जन सोना, ओएसपी / विसर्जन चांदी, टिन, अधिक जैसे अनुकूलित करें;
कॉपर: 0.5 ऑउंस या कस्टमाइज़;
परत: 4 परत (अनुकूलित करें);
सोल्डरमास्क: ग्रीन या कस्टमाइज़ (ब्रांड: सोल्डरमास्क: ताइयो इंक)
Horexs निर्माता का संक्षिप्त परिचय:
HOREXS-हुबेई HOREXS समूह से संबंधित है, जो कि अग्रणी और तेजी से बढ़ते चीनी आईसी सब्सट्रेट निर्माता में से एक है। जो चीन के हुबेई प्रांत के हुआंगशी शहर में स्थित था।फैक्ट्री-हुबेई 60000 वर्ग मीटर से अधिक का फर्श स्थान है, जिसने 300 मिलियन अमरीकी डालर से अधिक का निवेश किया है।आईसी सब्सट्रेट क्षमता 600,000 एसक्यूएम / वर्ष, टेंटिंग और एसएपी प्रक्रिया।होरेक्सएस-हुबेई चीन में आईसी सब्सट्रेट के विकास के लिए प्रतिबद्ध है, चीन में शीर्ष तीन आईसी सब्सट्रेट निर्माताओं में से एक बनने का प्रयास कर रहा है, और दुनिया में एक विश्व स्तरीय आईसी बोर्ड निर्माता बनने का प्रयास कर रहा है।तकनीक जैसे L/S 20/20un, 10/10um.BT+ABF सामग्री।समर्थन: वायर बॉन्डिंग सबस्ट्रेट वायर बॉन्डिंग (बीजीए) सब्सट्रेट एंबेडेड (मेमोर वाई आईसी सब्सट्रेट) एमईएमएस/सीएमओएस, मॉड्यूल (आरएफ, वायरलेस, ब्लूटूथ) 2/4/6 एल (1+2+1/2+2+2/1+ 4+1), बिल्डअप (दफन/अंधा छेद) फ्लिपचिप सीएसपी;अन्य अल्ट्रा आईसी पैकेज सब्सट्रेट।
जब आप हमें पूछताछ भेजते हैं, तो कृपया जान लें कि हमें निम्नलिखित प्राप्त करना है:
1-सब्सट्रेट उत्पादन सी.पी.सी.जानकारी;
2-गेरबर फाइलें (सब्सट्रेट डिजाइनर / इंजीनियर इसे आपके लेआउट सॉफ्टवेयर से निर्यात कर सकते हैं, हमें ड्रिलिंग फाइल भी भेज सकते हैं)
3-मात्रा अनुरोध, नमूना सहित;
4-बहुपरत सबस्ट्रेट्स, कृपया हमें लेयर स्टैक-अप जानकारी भी प्रदान करें;
अंत में, यदि आप बहुत बड़े ग्राहक हैं, तो कृपया अपनी मांग का विवरण भी जानें, यदि आपको आवश्यकता हो तो Horexs भी आपके तकनीकी समर्थन का समर्थन कर सकता है! HOREXS का मिशन है कि आपको उसी उच्च गुणवत्ता की गारंटी के साथ लागत बचाने में मदद मिले!
बेहतर कीमत, बेहतर गुणवत्ता वाले सब्सट्रेट चाहते हैं?होरेक्स से अभी संपर्क करें!
प्रक्रिया क्षमता
हमारी तकनीक
• MSAP(20/20um) और टेंटिंग (30/30um) द्वारा फाइन पैटर्न
• विभिन्न लागू तकनीकी विकल्प
- पतली कोर प्रौद्योगिकी
- सभी प्रकार की सतह फ़िनिश
- एसआर फ्लैटनेस प्रोसेस, बिल्ड अप / वाया फिलिंग टेक।
- टेललेस, ईच-बैक प्रोसेस
- फाइन पिच एसओपी प्रक्रिया
• उच्च गुणवत्ता और विश्वसनीयता सब्सट्रेट
• हाई स्पीड डिलीवरी: न फिल्म की जरूरत है, न आउटसोर्सिंग की
• प्रतिस्पर्धी कम संचालन लागत
सामान्य प्रश्न