कारखाना भ्रमण

होरेक्स समूह 

मेली उत्पादन प्रक्रिया

टेंटिंग प्रक्रिया (35um) - बेहतर टेंटिंग (L/S:20/20um) -- SAP (ABF/BT कच्चा माल, L/S:10/10um);

एमईएस + ईआरपी विनिर्माण प्रणाली, स्मार्ट और पूरी तरह से ऑटो निर्माण।

यहाँ हमारी टेंटिंग उत्पादन प्रक्रिया है

ड्रिलिंग चढ़ाना पैटर्न एक्सपोजर नक़्क़ाशी AOI और VRS मिलाप मास्क

सोना चढ़ाना ET ⇒ AVI ⇒ FQC सफाई पैकिंग

चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट निर्माताओं में से एक के रूप में होरेक्स, हम ग्राहकों के लिए बिल्डअप सहित 2-6L का समर्थन करते हैं, जो भी आपके उत्पाद का उपयोग करता है। हमारे कारखाने के निर्माण के बाद, हमने अपने ग्राहक तकनीकी समस्या का समर्थन करने के लिए हमारी आर एंड डी टीम भी बनाई, इसलिए, OEM के दौरान / ODM, जब आप अपने विचार को वास्तविकता बनाना चाहते हैं, तो आपका स्वागत है उत्पादन के तकनीकी समर्थन के लिए हमसे संपर्क करें।

सहायता:

वायर बॉन्डिंग सब्सट्रेट

वायर बॉन्डिंग (बीजीए)

सब्सट्रेट एंबेडेड (मेमोरी वाई आईसी सब्सट्रेट)

एमईएमएस / सीएमओएस, मॉड्यूल (आरएफ, वायरलेस, ब्लूटूथ)

2/4/6 एल (1+2+1/2+2+2/1+4+1), बिल्डअप (दफन/ब्लाइंड होल)

फ्लिपचिप सीएसपी;

घूंट पैकेज सब्सट्रेट;

अन्य अल्ट्रा आईसी पैकेज सब्सट्रेट

आपका स्वागत है Gerber और विनिर्देशों के साथ हमसे संपर्क करें!

Horexs हमेशा उद्योग के नवीनतम विकास पर कड़ी नज़र रखता है, और उद्योग के अग्रणी प्रौद्योगिकी लाभ में कंपनियों को सुनिश्चित करने के लिए उन्नत पैकेजिंग सब्सट्रेट प्रौद्योगिकी समाधान प्रदान करके अनुसंधान और प्रौद्योगिकी नवाचार रणनीति को लगातार अद्यतन करता है।"छोटा जुर्माना" और "एकीकृत" अर्धचालक उद्योग श्रृंखला के विकास की पैकेजिंग सब्सट्रेट अनुप्रयोग प्रवृत्ति सहित है, इस प्रकार, बाद के कुछ वर्षों में, कंपनी अनुसंधान और विकास और तकनीकी नवाचार के दो पहलुओं पर ध्यान केंद्रित करेगी। कंपनी की एम्बेडेड निष्क्रिय घटक विकास कुछ घटकों को पैकेज सब्सट्रेट में एकीकृत करने में सक्षम बनाता है।छेद का आकार 40um और नीचे है, और इन्सुलेशन परत 25um और नीचे है, जिससे छोटे और अधिक कॉम्पैक्ट पैकेज समाधान सक्षम होते हैं।

अनुसंधान और विकास और नवीन प्रौद्योगिकियों की रक्षा के लिए, कंपनी ने संयुक्त राज्य अमेरिका, चीन, जापान, दक्षिण कोरिया, ताइवान, इज़राइल और यूरोपीय देशों सहित दुनिया भर में पेटेंट संरक्षण के लिए आवेदन करना जारी रखा है। पेटेंट संरक्षण में उत्पादन प्रक्रियाएं और उत्पाद संरचनाएं शामिल हैं। जिसे नई तकनीकों द्वारा कार्यान्वित किया जा सकता है। पेटेंट रणनीति न केवल कंपनी को उन प्रतिस्पर्धियों से बचाती है जो कंपनी की निर्माण प्रक्रिया की नकल करते हैं, बल्कि प्रतिस्पर्धियों को विनिर्माण प्रक्रिया की नकल करके समान संरचना वाले उत्पाद बनाने से रोककर कंपनी की उत्पाद संरचना की रक्षा भी करते हैं।

1-एमईएमएस / सीएमओएस (सेसर)

2-मिनीएलईडी (माइक्रो एलईडी)

3-लाइन स्पेस / चौड़ाई 35/35umलाइन स्पेस/चौड़ाई 20/20um लाइन स्पेस/चौड़ाई 10/10um

4-आईसी सब्सट्रेट मेमोरी (बीजीए) एफसीसीएसपी पैकेज सब्सट्रेट

5-सिप/बीजीए/मेमोरी/सीएसपी पैकेज सब्सट्रेट

सामग्री बीटी + एबीएफ सामग्री का समर्थन करती है (होरेक्स हुबेई के दूसरे / तीसरे चरण में एबीएफ)