समाचार

वैश्विक अर्धचालक उद्योग के तेजी से विकास में, प्रौद्योगिकी और सामग्री में सफलता औद्योगिक प्रगति को बढ़ावा देने की कुंजी है।उन्नत पैकेजिंग आईसी सब्सट्रेट के निर्माण में विशेषज्ञ कंपनी के रूप में, होरेक्स ने तेजी से ग्लास सब्सट्रेट के क्षेत्र में प्रवेश किया है, इसके 15 से अधिक वर्षों के गहन प्रौद्योगिकी संचय के साथ,और तकनीकी नवाचार और भविष्य की ओर देखने वाले लेआउट के माध्यम से बाजार का ध्यान आकर्षित किया.

आईसी सब्सट्रेट से ग्लास सब्सट्रेट तक प्रौद्योगिकी विस्तार

आईसी वाहक बोर्डों के क्षेत्र में देश और विदेश में, होरेक्स की बाजार हिस्सेदारी महत्वपूर्ण है (चित्रः योले),और बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रौद्योगिकी और प्रक्रिया लाभ में समृद्ध अनुभव जमा किया हैउत्कृष्ट भौतिक गुणों और उद्योग के विकास के लिए कांच के सब्सट्रेट के महत्व के कारण,HOREXS ने तेजी से उन्नत पैकेजिंग IC सब्सट्रेट के निर्माण में अपने समृद्ध अनुभव की मदद से ग्लास सब्सट्रेट व्यवसाय को तैयार करना शुरू कर दियाग्लास सब्सट्रेट में उच्च-कंप्यूटिंग एकीकृत सर्किट, माइक्रोएलईडी, पावर सेमीकंडक्टर, 5जी/6जी और कृत्रिम बुद्धिमत्ता जैसे तकनीकी क्षेत्रों में व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं हैं।उन्नत सब्सट्रेट विनिर्माण की मुख्य प्रौद्योगिकियों को एकीकृत करके, होरेक्स ने कांच के सब्सट्रेट की प्रमुख प्रक्रियाओं में महत्वपूर्ण सफलता हासिल की है।

ग्लास सब्सट्रेट के फायदे:

1उच्च अंतरसंलग्न घनत्व और ठीक पैटर्न प्राप्त करना;

2ग्लास और सिलिकॉन चिप्स में समान थर्मल विस्तार गुणांक होते हैं, जिससे थर्मल तनाव कम होता है।

3इसकी अल्ट्रा-फ्लैट विशेषताओं को विकृति के बिना उच्च चिप घनत्व का समर्थन करता है;

4निर्बाध ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन प्रदान करना और सह-पैक किए गए ऑप्टिकल उपकरणों की दक्षता में सुधार करना;

5विद्युत, ताप और यांत्रिक प्रदर्शन कार्बनिक सामग्री से बेहतर है, जो उच्च मांग वाले पैकेजिंग क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है।

ग्लास सब्सट्रेट के अनुप्रयोग परिदृश्य

ग्लास सब्सट्रेट ने कई उच्च तकनीक क्षेत्रों में क्षमता दिखाई है। विशेष रूप से माइक्रोएलईडी प्रौद्योगिकी में,ग्लास सब्सट्रेट इसके बड़े पैमाने पर उत्पादन को बढ़ावा देने और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार की जरूरतों को पूरा करने में मदद करते हैं5. 5जी के लोकप्रिय होने के साथ, 5जी आरएफ उपकरणों और एंटीना मॉड्यूल में कांच के सब्सट्रेट का उपयोग तेजी से किया जा रहा है।वे उद्योग के लिए एक आदर्श विकल्प बन गए हैं.

अंतरराष्ट्रीय ग्लास सब्सट्रेट प्रक्रिया स्तर

इंटेल के आंकड़ों के अनुसार, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के क्षेत्र में ग्लास सब्सट्रेट तकनीक में बड़ी आवेदन क्षमता है।इंटेल को उम्मीद है कि ग्लास सब्सट्रेट अगले 5 से 10 वर्षों में पारंपरिक कार्बनिक सब्सट्रेट को धीरे-धीरे बदल देंगे और उच्च अंत पैकेजिंग के लिए मुख्य सामग्री बन जाएंगे।उच्च परिशुद्धता, शक्ति और सिग्नल अखंडता और थर्मल प्रबंधन में कांच के सब्सट्रेट के फायदे उन्हें वैश्विक अर्धचालक उद्योग के ध्यान का केंद्र बनाते हैं।

अंतरराष्ट्रीय स्तर की तुलना में चीन की ग्लास सब्सट्रेट तकनीक अभी भी अपनी शुरुआत में है, विशेष रूप से अति पतली ग्लास सब्सट्रेट विनिर्माण प्रक्रिया में, जिसे अभी भी सुधार की आवश्यकता है.हालांकि, जैसा कि घरेलू उद्यमों ने अपना लेआउट बढ़ाया है, चीन का ग्लास सब्सट्रेट उद्योग अंतरराष्ट्रीय स्तर के साथ अंतर को तेजी से कम कर रहा है।होरेक्स ने 2019 की शुरुआत में ही प्रासंगिक प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास की योजना बनाई थी।, और अंतरराष्ट्रीय अर्धचालक प्रमुख ग्राहकों के साथ गहन तकनीकी सहयोग किया और सफलतापूर्वक परिणाम प्राप्त किए।

भविष्य में, ग्लास सब्सट्रेट को अधिक अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों में एक महत्वपूर्ण स्थान प्राप्त होगा। विशेष रूप से उच्च अंत चिप पैकेजिंग और ऑप्टिकल उपकरणों के क्षेत्र में।ग्लास सब्सट्रेट इन प्रौद्योगिकियों को अपनी उत्कृष्ट विद्युत क्षमताओं के साथ उच्च दक्षता और प्रदर्शन प्राप्त करने में मदद करेंगे।इसके अतिरिक्त क्वांटम कंप्यूटिंग के उदय के साथ, ग्लास सब्सट्रेट क्वांटम चिप पैकेजिंग के लिए भी एक महत्वपूर्ण सामग्री बन जाएगा।

निष्कर्ष

HOREXS will work with domestic semiconductor industry peers to lay a solid foundation for the development of semiconductor glass substrate manufacturing industry through its early layout in the field of glass substratesतकनीकी नवाचार और औद्योगिक श्रृंखला में सुधार में योगदान के साथ,HOREXS ग्लास सब्सट्रेट के उभरते बाजार में अपनी भूमिका निभाएगा और ग्लास सब्सट्रेट उद्योग को उड़ान भरने में मदद करेगा.