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चीन के बारे में नवीनतम समाचार HOREXS ने दूसरे IC सब्सट्रेट कारखाने में 2 बिलियन का निवेश किया, जो अभी भवन है

HOREXS ने दूसरे IC सब्सट्रेट कारखाने में 2 बिलियन का निवेश किया, जो अभी भवन है

April 26, 2021

आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट, जिसे आईसी सब्सट्रेट के रूप में भी जाना जाता है, को निवेशकों की नजर में उच्च अंत पीसीबी उत्पाद माना जाता है।पैकेजिंग सब्सट्रेट को एचडीआई बोर्ड के आधार पर विकसित किया गया है, और इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के लिए अनुकूलित करने के लिए उच्च अंत प्रौद्योगि...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार उन्नत पैकेजिंग आईसी सेमीकंडक्टर

उन्नत पैकेजिंग आईसी सेमीकंडक्टर

March 29, 2021

एक प्रौद्योगिकी अपेक्षाकृत संकीर्ण पेशेवर क्षेत्र से प्रसिद्ध हो सकती है।ऐतिहासिक कारण हैं और यह प्रसिद्ध कंपनियों के प्रचार से भी अविभाज्य है।यह Apple है जो SiP को लोगों के सामने लाता है, और उन्नत पैकेजिंग व्यापक रूप से जनता का ध्यान आकर्षित कर सकती है।क्योंकि TSMC (TSMC)।Apple ने कहा कि मेरी i वॉच ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार MiniLed / माइक्रो एलईडी बहुत जल्द फलफूल जाएगा

MiniLed / माइक्रो एलईडी बहुत जल्द फलफूल जाएगा

March 29, 2021

पिछले कुछ वर्षों में, पूरे एलईडी उद्योग ने अति-सावधानी से एक शीत लहर का अनुभव किया है;हालांकि, पिछले साल डाउनस्ट्रीम डिमांड में रिबाउंड से फायदा हुआ, उद्योग की समृद्धि भी नीचे पहुंच गई। Jiwei.com के अनुसार, नई प्रदर्शन तकनीक मिनी एलईडी पिछले दो वर्षों में अधिक से अधिक लोकप्रिय हो गई है, और यह प्रदर्...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार अधिक डेटा, अधिक मेमोरी-स्केलिंग समस्याएं

अधिक डेटा, अधिक मेमोरी-स्केलिंग समस्याएं

March 11, 2021

सभी प्रकार की यादें दबाव का सामना कर रही हैं क्योंकि मांग अधिक से अधिक क्षमता, कम लागत, तेज गति और कम बिजली पैदा करने के लिए बढ़ती है, ताकि रोजाना होने वाले नए डेटा के हमले से बचा जा सके।चाहे वह अच्छी तरह से स्थापित स्मृति प्रकार या उपन्यास दृष्टिकोण हो, स्केलिंग को आगे बढ़ाने के लिए निरंतर काम करना ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार घूंट, 3 डी नंद चेहरा नई चुनौतियां

घूंट, 3 डी नंद चेहरा नई चुनौतियां

March 11, 2021

यह स्मृति बाजार के लिए एक शीर्ष स्तर की अवधि है, और यह खत्म नहीं हुआ है। अब तक 2020 में, दो मुख्य मेमोरी प्रकारों - 3 डी नंद और डीआरएएम के लिए मांग उम्मीद से थोड़ी बेहतर रही है।लेकिन अब मंदी, इन्वेंट्री के मुद्दों और जारी व्यापार युद्ध के बीच बाजार में कुछ अनिश्चितता है। इसके अलावा, 3 डी नंद बाजार ए...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार आभासी निर्माण द्वारा DRAM की प्रक्रिया विंडो अनुकूलन

आभासी निर्माण द्वारा DRAM की प्रक्रिया विंडो अनुकूलन

March 11, 2021

3 डी मेमोरी और लॉजिक डिवाइसों में उपयोग की जाने वाली नई एकीकरण और पैटर्निंग योजनाओं ने विनिर्माण और उपज चुनौतियों का सामना किया है।औद्योगिक फोकस 2 डी संरचनाओं में अनुमानित इकाई प्रक्रियाओं के स्केलिंग से जटिल 3 डी संरचनाओं के अधिक चुनौतीपूर्ण पूर्ण एकीकरण के लिए स्थानांतरित हो गया है।इन नए 3 डी संरच...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार चिप सुरक्षा के लिए DRAM का लगातार खतरा

चिप सुरक्षा के लिए DRAM का लगातार खतरा

March 11, 2021

एक प्रसिद्ध डीआरएएम भेद्यता जिसे "रोअम्मर" कहा जाता है, जो एक हमलावर को सिस्टम को बाधित या नियंत्रण में लेने की अनुमति देता है, चिप उद्योग को परेशान करना जारी रखता है।समाधान की कोशिश की गई है, और नए प्रस्तावित किए जा रहे हैं, लेकिन एक बड़े हमले की संभावना बनी रहती है। पहले कुछ पांच साल पहले खोजा गया ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार विनिर्माण बिट्स: DRAM सबस्ट्रेट (HOREXS ब्रांड)

विनिर्माण बिट्स: DRAM सबस्ट्रेट (HOREXS ब्रांड)

March 11, 2021

हाल ही में 2020 अंतर्राष्ट्रीय इलेक्ट्रॉन उपकरण बैठक (IEDM) में, Imec ने एक उपन्यास संधारित्र-कम DRAM सेल वास्तुकला पर एक पेपर प्रस्तुत किया। DRAM का उपयोग सिस्टम में मुख्य मेमोरी के लिए किया जाता है, और आज के सबसे उन्नत उपकरण लगभग 18nm से 15nm प्रक्रियाओं पर आधारित हैं।DRAM की भौतिक सीमा 10nm के आस...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार डोमेन-विशिष्ट मेमोरी

डोमेन-विशिष्ट मेमोरी

March 11, 2021

डोमेन-विशिष्ट कंप्यूटिंग सभी क्रोध हो सकता है, लेकिन यह वास्तविक समस्या से बच रहा है। बड़ी चिंता यह है कि प्रोसेसर के प्रदर्शन को कम करने वाली यादें अधिक शक्ति का उपभोग करती हैं, और सबसे चिप क्षेत्र को ले जाती हैं।मौजूदा सॉफ्टवेयर द्वारा पसंद की गई कठोर संरचनाओं से मुक्त होने के लिए स्मृतियों को तोड...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार बहुत अधिक उन्नत पैकेजिंग की दौड़

बहुत अधिक उन्नत पैकेजिंग की दौड़

March 11, 2021

मोमेंटम कॉपर हाइब्रिड बॉन्डिंग के लिए बन रहा है, एक ऐसी तकनीक जो अगली पीढ़ी के 2.5 डी और 3 डी पैकेजों की ओर बढ़ सकती है। फाउंड्री, उपकरण विक्रेता, आरएंडडी संगठन और अन्य लोग कॉपर हाइब्रिड बॉन्डिंग विकसित कर रहे हैं, जो एक ऐसी प्रक्रिया है जो उन्नत पैकेजों में कॉपर-टू-कॉपर इंटरकनेक्ट का उपयोग करके स्ट...
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