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आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट, जिसे आईसी सब्सट्रेट के रूप में भी जाना जाता है, को निवेशकों की नजर में उच्च अंत पीसीबी उत्पाद माना जाता है।पैकेजिंग सब्सट्रेट को एचडीआई बोर्ड के आधार पर विकसित किया गया है, और इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के लिए अनुकूलित करने के लिए उच्च अंत प्रौद्योगिकी का विस्तार है।आईसी कैरियर बोर्ड का उपयोग सीधे चिप को माउंट करने के लिए किया जा सकता है, जो न केवल चिप के लिए समर्थन, सुरक्षा और गर्मी लंपटता प्रदान करता है, बल्कि चिप और पीसीबी मदरबोर्ड के बीच एक इलेक्ट्रॉनिक कनेक्शन भी प्रदान करता है।

पिछले वर्ष में, महामारी ने उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग को समृद्ध करने के लिए प्रेरित किया है।सीपीयू और जीपीयू जैसे एलएसआई चिप्स की मांग दोगुनी हो गई है।बड़े आकार के FC-BGA सब्सट्रेट पिछले साल भर में क्षमता की कमी की स्थिति में रहे हैं।एफसी-बीजीए सब्सट्रेट की कमी का मूल कारण इसकी मुख्य सामग्री है, एबीएफ (अजीनोमोटो बिल्ड-अप फिल्म: अजीनोमोटो बिल्ड-अप फिल्म) स्टॉक से बाहर है।मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, 2020 के पतन के बाद से टीएसएमसी की एबीएफ इन्वेंट्री अपर्याप्त रही है।इसके अलावा, उद्योग श्रृंखला के सूत्रों ने बताया कि ABF का वितरण चक्र 30 सप्ताह से अधिक लंबा है, और अपस्ट्रीम सामग्री एबीएफ की कमी से आईसी सबस्ट्रेट्स की आपूर्ति मांग से अधिक हो जाती है।जब सामान की गंभीर कमी होती है, तो कुछ आईसी सबस्ट्रेट्स की डिलीवरी अवधि 1 वर्ष तक पहुंच सकती है।आईसी सब्सट्रेट की मांग मजबूत बनी हुई है, और कमी कम से कम 2022 तक जारी रहने की उम्मीद है। ASIACHEM ने एक शोध रिपोर्ट में कहा कि वैश्विक आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट बाजार लगातार बढ़ रहा है और 2022 में यूएस $ 10 बिलियन से अधिक होने की उम्मीद है। 2025, चीनी बाजार में आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट की कुल उत्पादन क्षमता बढ़कर 1.94 मिलियन वर्ग मीटर हो जाएगी, जिसमें 5.9% की वार्षिक वृद्धि दर होगी।

उद्योग का उछाल बढ़ रहा है।HOREXS ने दूसरे आईसी सब्सट्रेट प्लांट निर्माण और विस्तारित उत्पादन क्षमता के लेआउट को मजबूत किया।चीनी घरेलू वित्त पोषित उद्यमों के बीच, HOREXS ने हाल ही में कहा कि कंपनी के हुबेई HOREXS सेमीकंडक्टर हाई-एंड हाई-डेंसिटी आईसी सब्सट्रेट उत्पाद निर्माण परियोजना ने दिसंबर 2020 में निर्माण शुरू कर दिया है और अभी भी प्रारंभिक निर्माण के तहत है।इसने राष्ट्रीय सरकार के पर्यावरण मूल्यांकन को पारित कर दिया है और निर्माण को मंजूरी दे दी है।यह उम्मीद की जाती है कि HOREXS के दूसरे आईसी सब्सट्रेट संयंत्र के पहले चरण को 2021 में उत्पादन में डाला जाएगा, और मासिक उत्पादन क्षमता में 15,000 वर्ग मीटर की वृद्धि की जाएगी।

घरेलू वित्त पोषित उद्यमों में काफी घरेलू प्रतिस्थापन बाजार है

प्रमुख कच्चे माल, उपकरण और प्रक्रियाओं में अंतराल के कारण, घरेलू कंपनियां अभी भी तकनीकी स्तर, प्रक्रिया क्षमता और बाजार हिस्सेदारी के मामले में जापान, दक्षिण कोरिया और ताइवान में पैकेजिंग सब्सट्रेट कंपनियों से पीछे हैं।तकनीकी अवरोध, पूंजी अवरोध और एकीकृत सर्किट पैकेजिंग सब्सट्रेट उद्योग के बाजार अवरोध बहुत अधिक हैं, जिससे कंपनियों को शुरुआती चरण में बड़ी पूंजी और समय लागत का निवेश करने की आवश्यकता होती है।अधिकांश घरेलू उद्यम निम्न-अंत पीसीबी उत्पादों के उत्पादन में लगे हुए हैं, और उनमें से किसी में भी आईसी पैकेजिंग सब्सट्रेट उद्योग की पहुंच नहीं है।स्थिति।

आउटपुट मूल्य के संदर्भ में, घरेलू आईसी सब्सट्रेट आउटपुट मूल्य 300 मिलियन अमेरिकी डॉलर से कम है।वैश्विक आईसी सब्सट्रेट बाजार स्थान के साथ तुलना में, घरेलू उत्पादन मूल्य 4% से कम है।पीसीबी के आउटपुट मूल्य के अनुपात की तुलना में, घरेलू आईसी सब्सट्रेट के घरेलू प्रतिस्थापन में काफी बाजार स्थान है।एक बार घरेलू कंपनियों द्वारा तकनीकी बाधाओं को तोड़ने के बाद, घरेलू कंपनियों से पीसीबी उद्योग हस्तांतरण के इतिहास की नकल करने की उम्मीद की जाती है, और उद्योग में समर्थन, लागत, और भौगोलिक क्षेत्रों में फायदे ताइवान, जापान और दक्षिण कोरिया के एकाधिकार को बदलने की उम्मीद करते हैं ।

चीन के चिप उद्योग की प्रौद्योगिकी नाकाबंदी के हालिया अमेरिकी नेतृत्व वाले दमन से देखते हुए, "अटक गर्दन" की स्थिति को तोड़ते हुए, प्रमुख औद्योगिक श्रृंखलाओं का स्थानीयकरण बनाना, और प्रौद्योगिकी नाकाबंदी से छुटकारा पाना हर चीनी के लिए एक दीर्घकालिक मिशन होगा। प्रौद्योगिकी कंपनी।

जून 2019 की शुरुआत में, राष्ट्रीय कोष के पहले चरण ने प्रमुख क्षेत्रों में घरेलू उद्यमों के लिए देश के समर्थन और विदेशी प्रौद्योगिकी एकाधिकार को तोड़ने के दृढ़ संकल्प का प्रदर्शन किया।वर्तमान में, HOREXS IC सबस्ट्रेट्स की कुल मासिक उत्पादन क्षमता लगभग 20,000 वर्ग मीटर है।नई आईसी सब्सट्रेट फैक्टरी परियोजना के निर्माण के साथ, यह उम्मीद है कि निर्माण पूरा होने के बाद HOREXS IC सबस्ट्रेट्स की कुल मासिक उत्पादन क्षमता बढ़कर 70,000 वर्ग मीटर होने की उम्मीद है।जैसा कि प्रक्रिया परिपक्व होती है और उत्पादन क्षमता चढ़ती रहती है, HOREXS का लागत लाभ धीरे-धीरे प्रमुख हो जाता है।

भविष्य में, घरेलू घरेलू-वित्त पोषित वेफर फैब्स के निर्माण और विस्तार के साथ, 5 जी बेस स्टेशनों, ऑटोमोबाइल, और कंप्यूटिंग सर्वर का निर्माण धीरे-धीरे जमीन पर आ जाएगा।प्रसिद्ध घरेलू वित्त पोषित आईसी वाहक बोर्ड निर्माताओं में से एक के रूप में, HOREXS घरेलू विकास अवधि में घरेलू रूप से वित्त पोषित वैकल्पिक आउटलेट और अशर से लाभ जारी रखने की उम्मीद है।