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चीन के बारे में नवीनतम समाचार TSMC उन्नत पैकेजिंग, नवीनतम प्रगति

TSMC उन्नत पैकेजिंग, नवीनतम प्रगति

June 30, 2022

TSMC से परिचित पाठकों को पता होना चाहिए कि फाउंड्री की दिग्गज कंपनी ने अपने 2.5D और 3D पैकेजिंग उत्पादों को एक ब्रांड - "3D फैब्रिक" के तहत जोड़ा है।जैसा कि वे उम्मीद करते हैं, भविष्य के ग्राहक सिस्टम-स्तरीय कार्यों के घने, विषम एकीकरण प्रदान करने के लिए दोनों विकल्पों का अनुसरण करेंगे - उदाहरण के ल...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार अमेरिकी प्रतिबंध, रूसी अर्धचालक 90% तक गिरे

अमेरिकी प्रतिबंध, रूसी अर्धचालक 90% तक गिरे

June 30, 2022

अमेरिकी वाणिज्य सचिव जीना रायमोंडो ने बुधवार को कहा कि रूस को वैश्विक अर्धचालक निर्यात में 90 प्रतिशत की गिरावट आई है क्योंकि संयुक्त राज्य अमेरिका और उसके सहयोगियों ने यूक्रेन के साथ मास्को के संघर्ष पर मास्को पर निर्यात नियंत्रण लगाया है।वाणिज्य मंत्रालय की वार्षिक बैठक में बोलते हुए, रायमोंडो ने ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार सबस्ट्रेट प्रकारों का समर्थन करने वाले HOREXS

सबस्ट्रेट प्रकारों का समर्थन करने वाले HOREXS

June 29, 2022

सीएसपी पैकेजिंग सब्सट्रेटसीएसपी (चिप स्केल पैकेज)चिप स्केल पैकेजिंग (सीएसपी) फाइन पैटर्न टेक्नोलॉजी का उपयोग करता है, बहुत छोटे थ्रू अल्ट्रा थिन कॉपर फ़ॉइल और उच्च घनत्व वाले डिज़ाइन और लचीलेपन के लिए संरचना का निर्माण करता है।सीएसपी सब्सट्रेट कनेक्शन और अलगाव दोनों में उच्च विश्वसनीयता प्रदान करता ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार आईसी सबस्ट्रेट निर्माण को गति दें, जुलाई में चलने वाला HOREXS दूसरा संयंत्र

आईसी सबस्ट्रेट निर्माण को गति दें, जुलाई में चलने वाला HOREXS दूसरा संयंत्र

June 13, 2022

जिवेई न्यूज के मुताबिक, 16 मई को हुआंगशी सिटी इनोवेशन एंड डेवलपमेंट सेंटर, हुबेई प्रांत के उप निदेशक वांग नान और नगर आर्थिक और सूचना ब्यूरो के योजना कार्यालय और सूचना संवर्धन अनुभाग के प्रभारी संबंधित व्यक्तियों ने दौरा किया और जांच की HOREXS 2nd ic सब्सट्रेट फैक्ट्री बिल्डिंग। सर्वेक्षण के दौरान, म...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार DRAM कैसे सिकुड़ेगा?

DRAM कैसे सिकुड़ेगा?

April 28, 2021

फरवरी 2021 में आयोजित SPIE एडवांस्ड लिथोग्राफी कॉन्फ्रेंस में, एप्लाइड मैटेरियल्स के रेजिना पेंडुलम ने "मॉड्यूल-लेवल मटेरियल इंजीनियरिंग फॉर कंटीन्यूस्ड DRAM स्केलिंग" शीर्षक से भाषण दिया।भाषण में, रेजिना ने जोर दिया कि DRAM का सिकुड़ना धीमा हो रहा है, और घनत्व को बढ़ाने के लिए नए समाधानों की आवश्यक...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार DRAM कैसे सिकुड़ेगा?

DRAM कैसे सिकुड़ेगा?

April 28, 2021

फरवरी 2021 में आयोजित SPIE एडवांस्ड लिथोग्राफी कॉन्फ्रेंस में, एप्लाइड मैटेरियल्स के रेजिना पेंडुलम ने "मॉड्यूल-लेवल मटेरियल इंजीनियरिंग फॉर कंटीन्यूस्ड DRAM स्केलिंग" शीर्षक से भाषण दिया।भाषण में, रेजिना ने जोर दिया कि DRAM का सिकुड़ना धीमा हो रहा है, और घनत्व को बढ़ाने के लिए नए समाधानों की आवश्यक...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार ब्रिटेन को भी स्थानीय अर्धचालकों का सख्ती से विकास करना चाहिए?

ब्रिटेन को भी स्थानीय अर्धचालकों का सख्ती से विकास करना चाहिए?

April 28, 2021

वर्तमान में दुनिया भर में होने वाली घटनाओं ने अर्धचालकों के महत्व को साबित कर दिया है, लेकिन चौंकाने वाली बात यह है कि ब्रिटेन में लगभग कोई आईसी फाउंड्री नहीं है।क्या ब्रिटेन को फाउंड्री सहित अपने स्वयं के अर्धचालकों को विकसित करने पर विचार करना चाहिए? अर्धचालक का निर्माण क्यों महत्वपूर्ण है? किसी द...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार पैकेजिंग और परीक्षण के लिए उत्पादन क्षमता तंग है, ओएसएटी मशीनों को लड़ाई के लिए तैयार करता है

पैकेजिंग और परीक्षण के लिए उत्पादन क्षमता तंग है, ओएसएटी मशीनों को लड़ाई के लिए तैयार करता है

April 28, 2021

ताइवान मीडिया बिजनेस टाइम्स के अनुसार, अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता वर्ष की पहली छमाही में गंभीर रूप से तंग थी।अग्रणी निर्माता एएसई इन्वेस्टमेंट एंड कंट्रोल हजारों वायर बॉन्डिंग मशीनों पर बह गया, और मशीन उपकरण की डिलीवरी का समय आधे से ज्यादा साल तक बढ़ा दिया गया, जो कि पहले हाफ में वायर बॉन्ड...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार IDM से OSAT में परिवर्तित होने वाला अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग क्यों है?

IDM से OSAT में परिवर्तित होने वाला अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग क्यों है?

April 28, 2021

मूर के बाद के युग में, उन्नत प्रक्रियाओं द्वारा उत्पादित प्रदर्शन संवर्द्धन भविष्य की आवेदन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए पर्याप्त नहीं हैं।एआई (कृत्रिम बुद्धिमत्ता) और एचपीसी उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग सेमीकंडक्टर उद्योग का ध्यान केंद्रित हो गया है, पारंपरिक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग तकनीक जो चिप को सब्स...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार मूल्य वृद्धि पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों में फैल गई है, और समग्र मूल्य वृद्धि 20% -30% होगी

मूल्य वृद्धि पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों में फैल गई है, और समग्र मूल्य वृद्धि 20% -30% होगी

April 28, 2021

अर्धचालक उद्योग में मांग भयंकर है।न केवल अपस्ट्रीम फाउंड्री क्षमता पूरी तरह से भरी हुई है, बल्कि डाउनस्ट्रीम परीक्षण और पैकेजिंग क्षमता भी कम आपूर्ति में है।ऑफ सीजन मूल्य छूट को रद्द करने के अलावा, कीमतों में भी वृद्धि हुई है।हाल ही में, पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियों ने विस्तार के लाभों की वसूली सुनि...
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