मेसेज भेजें
चीन बीजीए सब्सट्रेट निर्माता

होरेक्स समूह

Hindi
एक उद्धरण की विनती करे

समाचार

चीन के बारे में नवीनतम समाचार SMIC ने 14nm चिप्स की आपूर्ति फिर से शुरू करने के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका से अनुमति प्राप्त की;

SMIC ने 14nm चिप्स की आपूर्ति फिर से शुरू करने के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका से अनुमति प्राप्त की;

March 11, 2021

[SMIC ने US लाइसेंस प्राप्त किया: 14nm चिप्स रिज्यूमे सप्लाई] पिछले साल, SMIC को ब्लॉक किया गया था, और US सेमीकंडक्टर उपकरण और प्रौद्योगिकी की खरीद प्रतिबंधित थी।हाल ही में, SMIC ने एक अमेरिकी लाइसेंस प्राप्त किया है, और 14nm और 28nnm संबंधित प्रक्रियाओं और उत्पाद लाइनों ने आपूर्ति फिर से शुरू कर दी ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार फ्लिप चिप पैकेजिंग सब्सट्रेट HOREXS

फ्लिप चिप पैकेजिंग सब्सट्रेट HOREXS

March 10, 2021

फ्लिप चिप ने सब्सट्रेट या लीडफ्रेम के साथ जुड़ने के लिए चिप पर फ्लिप करने की विधि से अपना नाम निकाला।तार संबंध के माध्यम से पारंपरिक अंतर्संबंध के विपरीत, फ्लिप चिप मिलाप या सोने के धक्कों का उपयोग करता है।इसलिए, I / O पैड को चिप की सतह पर और न केवल परिधीय क्षेत्र पर वितरित किया जा सकता है।चिप का आक...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार एसआईपी पैकेज सब्सट्रेट

एसआईपी पैकेज सब्सट्रेट

March 10, 2021

सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) सेमीकंडक्टर लघुकरण और एकीकरण की ओर ड्राइव तेजी से सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) की शक्ति और क्षमता को उजागर करता है, एक पैकेज या मॉड्यूल जिसमें कार्यात्मक इलेक्ट्रॉनिक प्रणाली या उप-प्रणाली होती है जो आईसी असेंबली प्रौद्योगिकियों के माध्यम से एकीकृत और लघु होती है।HOREXS सिस्टम-इन-पैके...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार पैकेजिंग सब्सट्रेट निर्माण HOREXS

पैकेजिंग सब्सट्रेट निर्माण HOREXS

March 10, 2021

पैकेजिंग सब्सट्रेट आईसी उद्योग में विकास ने पिछले दशक में कंप्यूटिंग, संचार और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार के तेजी से विकास को गति दी है।हाल ही में, सेमीकंडक्टर बैकएंड सेवाओं में आउटसोर्सिंग की प्रवृत्ति पनप गई है और सब्सट्रेट व्यवसाय आईसीएस की विधानसभा सेवा के लिए एक आवश्यक पूरक है।गति को जारी रख...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार DRAM सब्सट्रेट बाजार अब फलफूल रहा है

DRAM सब्सट्रेट बाजार अब फलफूल रहा है

March 11, 2021

हाल ही में, सैमसंग, हाइनिक्स और माइक्रोन की तंग उत्पादन क्षमता के कारण, DRAM बाजार कम आपूर्ति में है और DRAM बाजार सबसे पहले चक्र में प्रवेश करने वाला है।हालांकि, आपूर्तिकर्ताओं की बड़ी संख्या के कारण, नंद फ्लैश के लिए बाजार की प्रतिस्पर्धा DRAM की तुलना में अधिक तीव्र है।द्वारा प्रेरित, एक स्टॉप-फ़...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार 404 Not Found

404 Not Found

January 25, 2021

पिछले कुछ वर्षों में, अपेक्षित एलईडी आवेदन मांग की तुलना में कम और नई क्षमता के तेजी से रिलीज जैसे कारकों के सुपरपोजिशन के तहत, अधिकांश एलईडी उद्योग श्रृंखला कंपनियों ने खराब प्रदर्शन किया है।आजकल, टर्मिनल निर्माताओं की निरंतर तैनाती के तहत, मिनी-एलईडी का व्यावसायीकरण तेज हो रहा है, जो निस्संदेह एलई...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार सैमसंग 12-लेयर TSV पैकेज विकसित करता है

सैमसंग 12-लेयर TSV पैकेज विकसित करता है

August 12, 2020

वर्तमान 8-लेयर पैकेज के समान मोटाई को बनाए रखते हुए, प्रौद्योगिकी 60,000 से अधिक टीएसवी छेदों का उपयोग करके 12 डीआरएएम चिप्स के स्टैकिंग की अनुमति देता है। पैकेज की मोटाई (720㎛) वर्तमान 8-लेयर हाई बैंडविड्थ मेमोरी -2 (HBM2) उत्पादों के समान है। इससे ग्राहकों को अगली पीढ़ी के उच्च-क्षमता वाले उत्पादो...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार सिगफॉक्स सिस्टम-इन-पैकेज

सिगफॉक्स सिस्टम-इन-पैकेज

May 6, 2020

ON सेमीकंडक्टर का AX-SIP-SFEU एक प्रोग्रामेबल RF ट्रांसीवर सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) है जो एक उन्नत RF सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) को सभी आसपास के बिल (टीसीएक्सओ सहित) सामग्री के साथ एकीकृत करता है।डिवाइस अपलिंक (ट्रांसमिट) और डाउनलिंक (प्राप्त) संचार दोनों के लिए एक अत्यधिक एकीकृत सिगफॉक्स समाधान प्रदान करता ह...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार क्यों सिस्टम में पैकेज टेक्नोलॉजी एक चिप टेक्नोलॉजी पर सिस्टम को बदलना चाहिए

क्यों सिस्टम में पैकेज टेक्नोलॉजी एक चिप टेक्नोलॉजी पर सिस्टम को बदलना चाहिए

February 5, 2020

चिप (SoC) तकनीक पर सिस्टम ने हमें एक लंबा रास्ता तय कर दिया है, जिससे पूरे इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम को एक माइक्रोचिप में एकीकृत किया जा सकता है, और SoC प्रौद्योगिकी लंबे समय तक प्रदर्शन के उच्च और उच्च स्तर के साथ छोटे और छोटे इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के पीछे प्रेरक शक्ति है। ।सभी महान तकनीकों की तरह, हालांकि...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार एसओसी बनाम एसआईपी

एसओसी बनाम एसआईपी

February 15, 2012

सिस्टम-इन-पैकेज या सिस्टम-ऑन-चिप?यहां तक ​​कि गंभीर अंतरिक्ष बाधाओं के साथ डिजाइन में, एकीकरण का सही स्तर कभी भी आसान निर्णय नहीं होता है।SiP तकनीक परिपक्वता का एक नया स्तर दिखा रही है, कुछ नहीं पुराने दिनों के पुराने बनाए गए मल्टीचैपी मॉड्यूल जैसे कि अटूट सब्सट्रेट।और SoC प्रौद्योगिकी अपनी पहुंच बढ...
सम्पर्क करने का विवरण
चीन अच्छा गुणवत्ता बीजीए सब्सट्रेट आपूर्तिकर्ता. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.