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समाचार

April 28, 2021

पैकेजिंग और परीक्षण के लिए उत्पादन क्षमता तंग है, ओएसएटी मशीनों को लड़ाई के लिए तैयार करता है

ताइवान मीडिया बिजनेस टाइम्स के अनुसार, अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता वर्ष की पहली छमाही में गंभीर रूप से तंग थी।अग्रणी निर्माता एएसई इन्वेस्टमेंट एंड कंट्रोल हजारों वायर बॉन्डिंग मशीनों पर बह गया, और मशीन उपकरण की डिलीवरी का समय आधे से ज्यादा साल तक बढ़ा दिया गया, जो कि पहले हाफ में वायर बॉन्डिंग और पैकेजिंग उत्पादन क्षमता के विस्तार के बराबर है। साल।वृद्धि बहुत सीमित है।आदेशों की निरंतर आमद के कारण, ASE की उत्पादन क्षमता वर्ष की दूसरी छमाही तक पूरी हो जाएगी, और Huatai, Lingsheng, और Chaofeng सहित तार संबंध और पैकेजिंग के आदेश भी जाम से भरे हैं।

सामान्यतया, पहली तिमाही में आदेशों को जल्द से जल्द बड़े पैमाने पर उत्पादन दर्ज करने के लिए दूसरी तिमाही के अंत तक कतारबद्ध होना पड़ेगा।एएसई की उत्पादन क्षमता गंभीर रूप से सख्त हो जाने और कीमतों में वृद्धि होने के बाद, उद्योग में वृद्धि हुई है, और वायर-बॉन्डिंग और पैकेजिंग की कीमत वर्ष की दूसरी छमाही में तिमाही बढ़ जाएगी।एएसई इन्वेस्टमेंट होल्डिंग्स जनवरी के अंत में एक कॉरपोरेट ब्रीफिंग सत्र आयोजित करेगी, और 2021 में इसके संचालन के बारे में आशावादी है। साल भर में इसके संचालन तिमाही दर तिमाही बढ़ेंगे, और राजस्व और लाभ नई ऊंचाई तक पहुंचेंगे।

नए मुकुट निमोनिया महामारी और अपर्याप्त चिप आपूर्ति के दोहरे प्रभाव से प्रभावित होकर, वर्ष की पहली छमाही में पैकेजिंग और बॉन्डिंग मशीनों के शिपमेंट सीमित हो गए हैं।हालांकि, ASE और Amkor के अग्रणी निर्माताओं ने क्रमिक रूप से मशीनों को बह दिया है।पैकेजिंग और तार संबंध मशीनों के लिए नेतृत्व का समय 6 महीने से अधिक तक बढ़ाया गया है।उनमें से, एएसई इन्वेस्टमेंट कंट्रोल ने हजारों वायर-पंचिंग मशीनों को पकड़ लिया, और नानजी चरण II संयंत्र ने अपनी नई उत्पादन क्षमता का पूरी तरह से विस्तार किया।हालांकि, स्थापना को पूरा करना और आदेशों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना आवश्यक था।तीसरी तिमाही के उत्तरार्ध में समय बिंदु गिर गया।

साल की पहली छमाही में वायर-बॉन्डिंग और पैकेजिंग क्षमता के सीमित विस्तार के कारण, ग्राहकों से आदेश निकलते रहते हैं।गेम कंसोल, सर्वर, 5G बेस स्टेशन, वाईफाई उपकरण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य चिप्स सहित मोबाइल फोन और लैपटॉप से ​​संबंधित चिप्स की निरंतर मजबूत मांग के अलावा पैकेजिंग के ऑर्डर में वृद्धि जारी है।एएसई में दुनिया की सबसे बड़ी तार-संबंध और पैकेजिंग उत्पादन क्षमता है, जो अभी भी कम आपूर्ति में है।क्षमता अंतर 30% तक पहुंचने का अनुमान है।Huatai, Lingsheng, और Chaofeng सहित दूसरे स्तरीय पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र भी पूरी तरह से आदेशों से भरे हुए हैं।ऑर्डर दृश्यता में पहले तीन सीज़न देखे गए हैं।

जैसा कि वायर-बॉन्डिंग और पैकेजिंग की उत्पादन क्षमता तंग है और राहत मिलना मुश्किल है, 2020 की चौथी तिमाही में मूल्य वृद्धि के बाद, एएसई को वर्ष की पहली छमाही में मूल्य तिमाही में वृद्धि की उम्मीद है।संचयी वृद्धि 20-30% तक होगी।हालांकि मूल्य वृद्धि ने अधिकता के हिस्से को दबा दिया है, लेकिन आदेश को रखा गया है, लेकिन यह अभी भी आदेशों के निरंतर उदय का सामना नहीं कर सकता है।Huatai, Lingsheng, और Chaofeng जैसी कंपनियों के लिए, उन्होंने कीमतों को बढ़ाने के लिए अग्रणी निर्माताओं की गति का पालन किया है।पूरी उत्पादन लाइन की पूरी क्षमता के साथ, उद्योग आशावादी है कि दूसरे और तीसरे तिमाही में पैकेजिंग की कीमतों में निरंतर वृद्धि के लिए जगह होगी।

2020 की चौथी तिमाही में, पैकेजिंग उत्पादन क्षमता तंग हो गई है।2020 की चौथी तिमाही में, ASE Group का समेकित राजस्व 20.8% बढ़कर 148.877 बिलियन युआन, एक रिकॉर्ड उच्च, 2019 में इसी अवधि की तुलना में 28.3% की वृद्धि के साथ बढ़ा, और 2021 की पहली तिमाही में एक सकारात्मक दृष्टिकोण में बना रहा। इस तिमाही में समूह का समेकित राजस्व लगभग 10% कम हो जाएगा, लेकिन यह पिछले वर्ष की इसी अवधि में एक रिकॉर्ड उच्च को फिर से लिख देगा।उम्मीद के मुकाबले 2020 की चौथी तिमाही में दूसरी श्रेणी के पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग के राजस्व प्रदर्शन के लिए, वे वर्ष की पहली छमाही के लिए एक आशावादी दृष्टिकोण बनाए रखते हैं।कानूनी व्यक्ति का अनुमान है कि 2021 की पहली तिमाही में राजस्व प्रदर्शन लगभग दूसरी और तीसरी तिमाही में पिछली तिमाही की तरह ही होगा।पीक सीजन में प्रवेश करने के बाद, विकास की गति को मजबूत करना जारी रहेगा, और 2020 में इसी अवधि की तुलना में महत्वपूर्ण वृद्धि दर होगी।

TSMC लीड, पैकेजिंग और टेस्टिंग प्लांट लेता है

अतीत में, यह सबसे स्थिर अर्धचालक पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग के रूप में माना जाता था।औद्योगिक समेकन और मांग से प्रेरित, 2020 में कई सूचकांक-स्तरीय पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों का लाभ रिकॉर्ड उच्च स्तर पर पहुंच गया है।TSMC के नेतृत्व में, ताइवान की पैकेजिंग और परीक्षण आपूर्ति श्रृंखला निरंतर विकास के लिए व्यावसायिक अवसरों के जवाब में, हाल के वर्षों में सबसे बड़ी संयंत्र विस्तार योजना का संचालन कर रही है।

उच्च-अंत प्रक्रिया वेफर्स महंगे हैं, और अर्धचालक प्रक्रिया लघुकरण अधिक से अधिक कठिन होता जा रहा है, और लागत बढ़ रही है।भविष्य के चिप्स के प्रदर्शन में सुधार जारी रखने के लिए और कीमत में कमी जारी रहेगी, यहां तक ​​कि TSMC को उन्नत वेफर-स्तरीय पैकेजिंग विकसित करनी होगी और झुनन में उन्नत तकनीक का निर्माण करना होगा। पैकेजिंग संयंत्र आधिकारिक तौर पर 2021 में संचालित होगा। राष्ट्रपति वेई झेजिया ने यह भी कहा कि अगले कुछ वर्षों में उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण की वृद्धि दर TSMC के समग्र औसत से अधिक होगी।

नवीनतम वैश्विक पैकेजिंग और परीक्षण रैंकिंग के अनुसार, संयंत्र विस्तार और समेकन के माध्यम से, ताइवान के पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों ने 60% से अधिक की कुल बाजार हिस्सेदारी के साथ शीर्ष दस पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों में 6 निचोड़ दिए हैं।सबसे बड़े एवरग्रंडे का एक स्पष्ट रुझान है, और पैकेजिंग और परीक्षण आउटपुट मूल्य भी स्थिर विकास है।5 जी, हाई-स्पीड कंप्यूटिंग, इंटरनेट ऑफ थिंग्स और इलेक्ट्रिक वाहनों के कारण चिप्स की बढ़ती मांग के कारण, फाउंड्री पूरी तरह से भरी हुई है, और पैकेजिंग और परीक्षण की उत्पादन क्षमता गंभीर रूप से तंग है।कारखाने के विस्तार में तेजी लाने के अलावा, पहली प्रतिक्रिया पैकेजिंग और परीक्षण जैसे मूल्य में वृद्धि करना है।वर्ष की पहली छमाही में एएसई की पैकेजिंग और परीक्षण व्यवसाय का नेतृत्व करते हुए पूर्ण आदेश प्राप्त हुए हैं, और आदेश उत्पादन क्षमता से अधिक हो गए हैं।2020Q4 में पैकेजिंग और परीक्षण की कीमतों में वृद्धि की गई है।2021Q1 में ऊपर की ओर रुझान अभी भी स्पष्ट है, और राजस्व ऑफ-सीजन में कमजोर नहीं होगा, जिससे सकल मार्जिन में भी वृद्धि होगी और लाभ कमाते रहेंगे।बड़े होना।

नई मांग में विस्फोट हुआ है, और TSMC उन्नत पैकेजिंग में प्रवृत्ति की ओर जाता है, जो प्रवृत्ति वृद्धि की गति को बढ़ाता है।पारंपरिक पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र संसाधन एकीकरण द्वारा जीतते हैं।

बंद बीटा फिर से शुरू होता है, अगले विजेता की तलाश में

पैकेजिंग उद्योग, जिसे कम-मार्जिन और कम-विकास के रूप में माना जाता था, 2020 से अलग होगा। कई पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्रों ने 2020 में अपनी स्थापना के बाद से रिकॉर्ड उच्च स्तर हासिल किया है;इसी समय, TSMC के नेतृत्व में, ताइवान की पैकेजिंग और परीक्षण आपूर्ति श्रृंखला हाल के वर्षों में सबसे बड़ी विस्तार योजना से गुजर रही है।एक उपकरण कारखाना पर्यवेक्षक ने कहा, "मैं 27 वर्षों से उद्योग में हूं और यह पहली बार है जब मैंने सभी बड़े पैकेजिंग और परीक्षण मालिकों को यह कहते सुना कि यह अगले 10 वर्षों के लिए अच्छा होगा।"

दिसंबर के अंत में, Caixun साक्षात्कार टीम प्रत्येक संयंत्र के विस्तार का निरीक्षण करने के लिए ताइवान में विभिन्न स्थानों पर गई।मियाओली में, TSMC का पांचवां उन्नत पैकेजिंग प्लांट बनाने की दौड़ में है।पूरा बेस लगभग 2 फुटबॉल मैदान है।काऊशुंग में, दुनिया का सबसे बड़ा पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र एएसई निवेश और नियंत्रण ने घोषणा की है कि यह 5 जी मानव रहित कारखाने की स्थापना के अलावा 7 और निर्माण करेगा।मानव रहित कारखाने को भी सैमसंग के पैमाने को चुनौती देनी होगी।भविष्य में, यह ताइवान में 20,000 अधिक लोगों को काम पर रखेगा और ताइवान में सबसे बड़ा नियोक्ता बन जाएगा।

दुनिया के 9 वें सबसे बड़े पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र, Qibang प्रौद्योगिकी के नए संयंत्र के निर्माण के लिए, ज़ुके के बगल में हुकू औद्योगिक क्षेत्र में प्रवेश किया है, जो पूरा होने के चरण में प्रवेश कर गया है;दूर नहीं, दुनिया का पांचवां सबसे बड़ा पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र, लिचेंग, ने भी TSMC खरीदा। पुरानी प्रकाश फैक्टरी को सबसे उन्नत पैनल-स्तरीय पैकेजिंग प्रौद्योगिकी उत्पादन आधार में परिवर्तित करने की तैयारी है।लिचेंग के सीईओ झी योंगडा ने कहा कि संयंत्र 2021 की पहली तिमाही में पूरा हो जाएगा और परीक्षण उत्पादन 2022 में शुरू होगा।

उच्च अंत वाहक बोर्डों की विस्तार गति और भी अधिक तेजी से होती है।"उच्च अंत वाहक बोर्ड अब बहुत, बहुत दुर्लभ हैं, और यहां तक ​​कि टीएसएमसी वाहक बोर्डों की कमी के बारे में चिंतित हैं।"पैकेजिंग और परीक्षण संयंत्र के एक महाप्रबंधक ने कहा।ताओयुआन में, हमने शिनक्सिंग की नई फैक्ट्री को विशालकाय जहाज के रूप में भी देखा है।मुख्य संरचना पूरी हो गई है, और सबसे तकनीकी रूप से कठिन एबीएफ वाहक बोर्ड का उत्पादन किया जाएगा।

न केवल उच्च अंत विनिर्माण प्रक्रियाएं हैं, बल्कि पारंपरिक पैकेजिंग कंपनियां भी अपने कारखानों का विस्तार कर रही हैं।चोंगके, जो सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए सीसा फ्रेम का उत्पादन करता है, काऊशुंग निर्यात प्रसंस्करण क्षेत्र में एक नया कारखाना भी बना रहा है।अध्यक्ष हुआंग जियानेंग ने कहा: "अभी ऑर्डर करें, डिलीवरी आधे साल बाद होगी।"इसके अलावा, झी योंगडा ने यह भी खुलासा किया कि लिचेंग के चाओफेंग ने "2019 में सिर्फ एक कारखाना बनाया है, और यह 2020 में पूरा हो जाएगा। कारखाने का पुनर्निर्माण करें"।

अब, संपूर्ण पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग श्रृंखला, उच्चतम-स्तरीय वेफर-स्तरीय पैकेजिंग से लेकर सबसे पारंपरिक वायर-बॉन्डिंग पैकेजिंग तक।

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