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चीन के बारे में नवीनतम समाचार मेमोरी तकनीक और पैकेजिंग विकल्प

मेमोरी तकनीक और पैकेजिंग विकल्प

January 20, 2021

HOREXS चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मैनफैक्टैक्टर में से एक है। लगभग पीसीबी का उपयोग IC / Storage IC पैकेज / टेस्टिंग, IC असेंबली, जैसे MEMS, EMMC, MCP, DDR, DRAM, UAM, MEMFS, SSD, CMOS के लिए किया जाता है। , इतने पर। जो पेशेवर था 0.1-0.4 मिमी समाप्त FR4 पीसीबी निर्माण! ठोस-राज्य मेमोरी डि...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार अगली पीढ़ी के आईसी पैकेजिंग डिजाइन के लिए 5 कुंजी

अगली पीढ़ी के आईसी पैकेजिंग डिजाइन के लिए 5 कुंजी

January 19, 2021

कई अनुप्रयोगों के लिए, अगली पीढ़ी के आईसी पैकेजिंग समग्र पैकेज के आकार को कम करते हुए सिलिकॉन स्केलिंग, कार्यात्मक घनत्व और विषम एकीकरण को प्राप्त करने का सबसे अच्छा तरीका है।विषम और सजातीय एकीकरण बढ़ाया डिवाइस की कार्यक्षमता, तेजी से समय के बाजार और सिलिकॉन उपज लचीलापन के लिए एक मार्ग प्रदान करते ह...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार मल्टी-चिप पैकेज के लिए संबंध मुद्दे

मल्टी-चिप पैकेज के लिए संबंध मुद्दे

January 19, 2021

सबसे उन्नत नोड पर चिप्स विकसित करने की बढ़ती लागत और जटिलता कई चिप निर्माताओं को कई हिस्सों में उस चिप को तोड़ने के लिए मजबूर कर रही है, जिनमें से सभी को अग्रणी किनारे नोड्स की आवश्यकता नहीं है।चुनौती यह है कि उन खंडित टुकड़ों को एक साथ कैसे रखा जाए। जब एक जटिल प्रणाली को अखंड रूप से एकीकृत किया जात...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार 3nm प्रक्रिया के साथ ट्रैक पर TSMC, 2021 में शुरू होने के लिए जोखिम उत्पादन

3nm प्रक्रिया के साथ ट्रैक पर TSMC, 2021 में शुरू होने के लिए जोखिम उत्पादन

January 19, 2021

TSMC (ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी) अपने 3nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी के साथ ट्रैक पर है।कंपनी अपने विकास और योजनाओं के साथ इस वर्ष के भीतर जोखिम उत्पादन चरण की शुरुआत करने की योजना पर है। इस हफ्ते की शुरुआत में एक कॉन्फ्रेंस कॉल में, चिपमेक दिग्गज के सीईओ सीसी वी ने कहा कि “हमारी एन 3 प्रौद्य...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार एलायंस मेमोरी डीडीआर 3 और डीडीआर 3 एल एसडीआरएएम के लाइनअप को 78-बॉल और 96-बॉल एफबीजीए पैकेज में 512Mb x8 और x16 डिवाइसेस के साथ

एलायंस मेमोरी डीडीआर 3 और डीडीआर 3 एल एसडीआरएएम के लाइनअप को 78-बॉल और 96-बॉल एफबीजीए पैकेज में 512Mb x8 और x16 डिवाइसेस के साथ

November 24, 2020

सैन कार्लोस, कैलिफ़ोर्निया। 3 जनवरी, 2018 - एलायंस मेमोरी ने आज घोषणा की कि इसने 78-गेंद और 96 में नए 512Mb x8 और x16 उपकरणों के साथ उच्च गति वाले CMOS DDR3 और लो-वोल्टेज DDR3L SDRAMs की उद्योग की व्यापक पेशकश का विस्तार किया है। -बॉल FBGA पैकेज, क्रमशः।DDR आर्किटेक्चर की विशेषता, SDRAMs 1600Mbps की ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार चीन उन्नत चिप विकास को गति देता है

चीन उन्नत चिप विकास को गति देता है

November 18, 2020

HOREXS चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मैनफैक्टैक्टर में से एक है। लगभग पीसीबी का उपयोग IC / Storage IC पैकेज / टेस्टिंग, IC असेंबली, जैसे MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS के लिए किया जाता है। जो पेशेवर था। 0.1-0.4 मिमी FR4 पीसीबी निर्माण समाप्त! अधिक आत्मनिर्भर बनने की उम्मीद में पश्चिम के सा...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार अर्धचालक कैसे इकट्ठे और पैक किए जाते हैं

अर्धचालक कैसे इकट्ठे और पैक किए जाते हैं

November 18, 2020

HOREXS चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मैनफैक्टैक्टर में से एक है। लगभग पीसीबी का उपयोग IC / Storage IC पैकेज / टेस्टिंग, IC असेंबली, जैसे MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS के लिए किया जाता है। जो पेशेवर था। 0.1-0.4 मिमी FR4 पीसीबी निर्माण समाप्त! पैकेजिंग अर्धचालक विनिर्माण और डिजाइन का एक अनि...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार अगली नई यादें

अगली नई यादें

November 17, 2020

HOREXS चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मैनफैक्टैक्टर में से एक है, लगभग पीसीबी आईसी पैकेज / परीक्षण, आईसी विधानसभा के लिए उपयोग कर रहे हैं। कई अगली पीढ़ी के स्मृति प्रकार आर एंड डी के वर्षों के बाद उभर रहे हैं, लेकिन अनुसंधान पाइपलाइन में अभी भी अधिक नई यादें हैं। आज, कई अगली पीढ़ी की यादें, ...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार घूंट, 3 डी नंद चेहरा नई चुनौतियां

घूंट, 3 डी नंद चेहरा नई चुनौतियां

November 17, 2020

HOREXS चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मैनफैक्टैक्टर में से एक है, लगभग पीसीबी आईसी पैकेज / परीक्षण, आईसी विधानसभा के लिए उपयोग कर रहे हैं। यह स्मृति बाजार के लिए एक कठिन-टेरी अवधि है, और यह खत्म नहीं हुआ है। अब तक 2020 में, दो मुख्य मेमोरी प्रकारों - 3 डी नंद और डीआरएएम के लिए उम्मीद की तुलन...
चीन के बारे में नवीनतम समाचार अगला उन्नत पैकेज (IC असेंबली)

अगला उन्नत पैकेज (IC असेंबली)

November 13, 2020

HOREXS चीन में प्रसिद्ध आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मैनफैक्टैक्टर में से एक है, लगभग पीसीबी आईसी पैकेज / परीक्षण, आईसी विधानसभा के लिए उपयोग कर रहे हैं। पैकेजिंग हाउस अपने अगली पीढ़ी के उन्नत आईसी पैकेज तैयार कर रहे हैं, नए और अभिनव सिस्टम-स्तरीय चिप डिजाइनों की ओर मार्ग प्रशस्त कर रहे हैं। इन पैकेजों में ...
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