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TSMC (ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी) अपने 3nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी के साथ ट्रैक पर है।कंपनी अपने विकास और योजनाओं के साथ इस वर्ष के भीतर जोखिम उत्पादन चरण की शुरुआत करने की योजना पर है।

इस हफ्ते की शुरुआत में एक कॉन्फ्रेंस कॉल में, चिपमेक दिग्गज के सीईओ सीसी वी ने कहा कि “हमारी एन 3 प्रौद्योगिकी विकास अच्छी प्रगति के साथ ट्रैक पर है।हम N3 पर HPC और स्मार्टफोन एप्लीकेशन दोनों के लिए ग्राहक के जुड़ाव का एक उच्च स्तर देख रहे हैं, जबकि N5 और N7 एक समान स्टेज के साथ तुलना में हैं। "इसके अलावा, कंपनी का लक्ष्य 2022 की दूसरी छमाही तक बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करना है, इस साल की दूसरी छमाही में जोखिम उत्पादन शुरू करना है।

[टीएसएमसी]

DigiTimes की रिपोर्ट के अनुसार, TSMC ने भी 25 से 28 बिलियन अमेरिकी डॉलर में अपना कैपेक्स लक्ष्य निर्धारित किया है, जो पहले के अनुमानित 20 से 22 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक है।हाइक का कारण फिलहाल अज्ञात है क्योंकि इंटेल के आउटसोर्सिंग की मांग के बारे में पूछे जाने पर कंपनी के सीईओ ने विशिष्ट आदेशों और ग्राहकों पर टिप्पणी करने से परहेज किया।हालांकि, वेई ने कहा कि तकनीकी जटिलता के कारण टीएसएमसी की कैपेक्स की तीव्रता अधिक है।