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कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण कंपनी Winpac ने हाल ही में घोषणा की कि वह SK Hynix के लिए uMCP पैकेजिंग प्रदान करना शुरू कर दिया है।कंपनी को उम्मीद है कि इस साल यूएमसीपी के आदेशों में 16.5 बिलियन की वृद्धि हुई और 220 जीती जाएगी, और कुल बिक्री 110 बिलियन जीतने की उम्मीद है।जैसा कि हम सभी जानते हैं, uMCP कम-पावर मेमोरी चिप्स LPDDR और UFS को एक साथ एनकैप्सुलेट करता है।Winpac ने पिछले साल संबंधित उपकरण खरीदे और कहा कि uMCP के लिए नए आदेशों के कारण, कंपनी की वार्षिक बिक्री 2021 में 15% -20% तक बढ़ने की उम्मीद है। 2020 की तीसरी तिमाही की वित्तीय रिपोर्ट से पता चलता है कि SK Hynix 77% के लिए जिम्मेदार है Winpac की बिक्री के लिए।इसलिए, Winpac की बिक्री के प्रतिनिधि भी SK Hynix के शिपमेंट में वृद्धि दर्शाते हैं।

HOREXS समूह ने हुबेई प्रांत में दूसरा आईसी सब्सट्रेट कारखाना भी लगाया, जो चीन की सबसे बड़ी मेमोरी IC निर्माण का आधार है। समाप्त होने के बाद, HOREXS समूह के पास आईसी सब्सट्रेट के लिए अधिक विशाल आउटपुट होगा और वेफर पैकेजिंग कंपनियों की मांग को पूरा करेगा।

HOREXS समूह की सहायक कंपनी:

Boluo HongRuiXing इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड

HOREXS इलेक्ट्रॉनिक (एच) कं, लिमिटेड

HOREXS (HUBEI) इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड

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