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हाल ही में, यह बताया गया है कि Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (इसके बाद "Hongruixing & HOREXS" के रूप में संदर्भित) द्वारा निर्मित IC वाहक बोर्ड (पैकेजिंग सब्सट्रेट के रूप में भी जाना जाता है) कारखाने के पहले चरण को परीक्षण में रखा गया है। उत्पादन हाल ही में, और वर्तमान में उपक्रम कर रहा है इसे सैमसंग सहित ग्राहकों से ऑर्डर प्राप्त हुए हैं, और आधिकारिक तौर पर सितंबर में बड़े पैमाने पर उत्पादन ऑर्डर करेंगे।

इसके अलावा, Hongruixing के प्रभारी संबंधित व्यक्ति के अनुसार, Hongruixing के वर्तमान ग्राहक एशिया, अमेरिका, यूरोप और अन्य देशों में स्थित हैं, और उनमें से अधिकांश ने रणनीतिक सहकारी संबंध स्थापित किए हैं।इस कारखाने के उत्पादों की श्रृंखला मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर पैकेजिंग (ओएसएटी) और फैबलेस की दिशा में पैकेजिंग सब्सट्रेट के निर्माण पर आधारित है।चीन में आईसी सबस्ट्रेट्स की जापान, दक्षिण कोरिया और ताइवान द्वारा एकाधिकार की वर्तमान स्थिति को हल करने के लिए, और राष्ट्रीय अर्धचालक उद्योग के विकास में मदद करने के लिए।

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd., जिसे पहले Boluo काउंटी Hongruixing Electronics Co., Ltd. के नाम से जाना जाता था, 120 मिलियन युआन की पंजीकृत पूंजी के साथ हुआंगशी शहर, हुबेई प्रांत के राष्ट्रीय आर्थिक विकास क्षेत्र में स्थित है।वर्तमान अर्धचालक उद्योग के लिए सिप पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स, FCCSP/CSP पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स, BGA/LGA पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स, MEMS/CMOS पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स, आदि, बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता हासिल कर ली गई है, और प्रासंगिक स्वतंत्र बौद्धिक संपदा अधिकार प्राप्त किए गए हैं।

बहुत कम विदेशी कंपनियों के एकाधिकार को तोड़ते हुए, यह ग्राहकों के लिए विनिर्माण लागत को और कम करता है और ग्राहकों के उत्पादों की प्रतिस्पर्धात्मकता में सुधार करता है।अंत में, Hongruixing के प्रभारी संबंधित व्यक्ति के अनुसार, कारखाने के दूसरे और तीसरे चरण में मुख्य रूप से उत्पादन क्षमता का विस्तार करना और FCBGA (ABF- आधारित) पैकेजिंग सब्सट्रेट निर्माण की आपूर्ति और विकास 2023 के अंत तक आगे बढ़ना जारी रहेगा, और Hongruixing का निरंतर विकास और प्रगति मेरे देश में बड़े पैमाने पर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट के उत्पादन में अंतर को भरने में योगदान देगी।