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समाचार

May 11, 2023

होरेक्स मलेशिया ईमैक्स-इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण प्रदर्शनी में भाग लेते हैं

HOREXS 12 जुलाई 2023 को पहली बार EMAX-इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में भाग लेगा।


एक्सपो एशिया ईमैक्स 2023 एकमात्र इलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरिंग और असेंबली टेक्नोलॉजी और इक्विपमेंट इवेंट है जो अंतरराष्ट्रीय चिप निर्माताओं, सेमीकंडक्टर निर्माताओं और उपकरण आपूर्तिकर्ताओं को उद्योग में नवीनतम विकास दिखाने के लिए पेनांग, मलेशिया के विनिर्माण केंद्र में इकट्ठा करता है।पेनांग में इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में 40 से अधिक वर्षों का अनुभव है, जैसा कि कई बहुराष्ट्रीय निगमों (MNCS) की उपस्थिति से स्पष्ट होता है।पेनांग के इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में अग्रणी और कंपनियां जो आज भी पिनांग में निवेश कर रही हैं वे हैं AMD, Hewlett Packard (बाद में Agilent), Intel, Hitachi (अब Renesas), बॉश और ओसराम।पेनांग की प्रारंभिक निर्माण सफलता ने पिनांग को "पूर्वी सिलिकॉन वैली" की प्रतिष्ठा अर्जित की।

 

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, Hongruixing), जिसे पहले Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. के नाम से जाना जाता था, 2009 में स्थापित किया गया था। यह मेमोरी चिप्स के लिए पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स के व्यवसाय पर केंद्रित है और इसकी एक निश्चित प्रतिष्ठा है चीन में मेमोरी चिप्स के क्षेत्र में।दर्जा;

 

HOREXS Group 2020 में एक फैक्ट्री का निर्माण करेगा, जो मुख्य रूप से तेजी से विस्तार के लिए HOREXS की नींव पर निर्भर है।इसके उत्पाद मुख्य रूप से मिड-टू-हाई-एंड पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स के निर्माण में केंद्रित हैं।उत्पादों में FCCSP, CSP, Sip, eMMC, FBGA, MEMS, मेमोरी (BGA) और अन्य पैकेजिंग सब्सट्रेट निर्माण शामिल हैं, सब्सट्रेट प्रकार मुख्य रूप से BT ​​सामग्रियों पर आधारित है, जो व्यापक रूप से उपभोक्ता, मोटर वाहन, एयरोस्पेस, औद्योगिक और अन्य चिप पैकेजिंग क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।

 

वर्तमान में, कंपनी का मुख्यालय हुआंगशी शहर, हुबेई प्रांत में है, और हुइज़हौ होंगरूक्सिंग उत्पादन और संचालन आधार को बरकरार रखता है, और अंतरराष्ट्रीय बाजार संचालन विभाग शेन्ज़ेन में स्थापित है।

 

अपनी स्थापना के बाद से, कंपनी आर एंड डी, अति पतली मुद्रित सर्किट बोर्डों और सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण सबस्ट्रेट्स के निर्माण और बिक्री पर आधारित है।कारखाने, आदि प्रथम श्रेणी के उत्पाद और सेवाएँ प्रदान करते हैं।

 

अपनी स्थापना और विकास के बाद से, Hongruixing लगातार प्रक्रिया में सुधार और अनुसंधान और विकास की खेती कर रहा है, और प्रक्रिया, गुणवत्ता और सेवा के साथ वैश्विक ग्राहकों के लिए एक महत्वपूर्ण सेवा बनाने के लिए अपनी खुद की पेशेवर विशेषज्ञ टीम बनाने के लिए प्रतिबद्ध है।

 

उस समय, जीवन के सभी क्षेत्रों के ग्राहक और विशेषज्ञ, जैसे सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और आईसी डिज़ाइन, परामर्श और मार्गदर्शन के लिए स्वागत करते हैं।

 

हमने HOREXS को 2023 में 7 जुलाई को EMAX-Electronics ManufacturingExpo Asia में लॉन्च किया।
EMAX 2023 是唯一汇集国际芯片制造商,半导体制造商और 设备供应商,聚集在马来西亚槟城制造业中心,展示行业最新发展的电子制造 and组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经नहीं ,众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的इनमें AMD, Hewlett Packard (后为 Agilent), Intel, Hitachi (现为 Renesas) शामिल हैं। बॉश और ओसराम।

宏锐兴(湖北)电子有限责任公司(HOREXS Group、宏锐兴)身是博罗县宏瑞兴电子有限公司,成立于2009年,专注于存储芯片封装基板业务,在国内存储芯片领域有一定मेरे देश में;

宏锐兴(HOREXS Group) 2020 में जारी किया गया था, और यह बहुत ही महत्वपूर्ण है। उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद, ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍’’FBGA, MEMS एमईएमएस ,Memory(BGA)等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主,广泛应用于消费类、汽车类、航天、工业类等芯片封装领域।

目前,公司总部设在湖北省黄石市,并保留惠州宏瑞兴生产运营基地,国际市场运营部设立于深圳市।

公司自成立以来,立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发、制造、销售,致力“成为国内一流的封装基板制造निर्माताओं,并跻身世界封装基板供应商前列”,为全球半导体、封测厂等提 供 一 流 产 品 服 务।

宏锐兴自成立发展以来,不断深耕工艺提升,研发,并致力于打造自身专 业专家团队,形成以工艺、品质、服务为关键服务全球客户。

届时欢迎半导体封装、IC设计等各界客户、专家咨询指导。

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