समाचार

HOREXS अल्ट्रा थिन FR4 PCB निर्माता था, जिसका उत्पाद CSP, EMMC, CMOS, BGA, HTCC, MEMS, MiniLED, फिंगरप्रिंट पहचान कार्ड, फ्लैश मेमोरी कार्ड और अन्य उत्पादों के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

हाल ही में, Boluo Hongruixing इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड (बाद में "HOREXS" के रूप में जाना जाता है) ने सरकार के साथ काम का हवाला दिया और दूसरे पूरी तरह से स्वचालित कारखाने का निर्माण शुरू किया।पूरा होने के बाद, कंपनी उच्च अंत ग्राहक उत्पादों की शुरूआत में तेजी लाने के लिए अनुसंधान और विकास निवेश और क्षमता विस्तार को जारी रखेगी।

2009 में स्थापित, HOREXS एक IC पैकेजिंग वाहक बोर्ड विनिर्माण उद्यम है जो R & D और उत्पादन को एकीकृत करता है।यह चीन में जल्द से जल्द प्रवेश है और चीन में कुछ निजी उद्यमों में से एक है जो आईसी पैकेजिंग वाहक बोर्डों के उत्पादन में विशेषज्ञता रखता है।कंपनी के IC पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स में CSP, EMMC, CMOS, BGA, HTCC, MEMS, MiniLED, फिंगरप्रिंट पहचान पत्र, फ्लैश मेमोरी कार्ड और अन्य उत्पाद शामिल हैं।

चीनी आईसी बाजार के तेजी से विकास के कारण, ASE, Amkor, Changjiang Electronics Technology, Tongfu Microelectronics, और Huatian Technology जैसी प्रमुख वैश्विक पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियां चीन में तेजी से विकसित हो रही हैं, जो पैकेजिंग सामग्री के स्थानीयकरण में भी तेजी लाएगा। भविष्य।आईसी पैकेजिंग उद्योग में, पैकेजिंग सब्सट्रेट पैकेजिंग सामग्री खंड में सबसे बड़ी बिक्री हिस्सेदारी के साथ कच्चे माल बन गए हैं, 40% से अधिक पैकेजिंग सामग्री के लिए लेखांकन, और वैश्विक बाजार का आकार 9 बिलियन अमेरिकी डॉलर के करीब है।

साधारण पीसीबी की तुलना में, आईसी सब्सट्रेट में सटीक इंटरलेयर संरेखण, सर्किट इमेजिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, ड्रिलिंग, सतह के उपचार और अन्य प्रौद्योगिकियां होनी चाहिए, जिसमें उच्च सीमा और कठिन अनुसंधान और विकास होता है।लंबे समय से, वैश्विक आईसी सब्सट्रेट बाजार को मूल रूप से जापानी, कोरियाई और ताइवान की कंपनियों द्वारा एकाधिकार दिया गया है, और स्थानीयकरण दर 5% से कम है।

वर्तमान में, चीन में अनगिनत पेशेवर पैकेजिंग सब्सट्रेट निर्माता हैं।2009 में इसकी स्थापना की शुरुआत में, कंपनी ने अनुसंधान और विकास, उत्पादन और पैकेजिंग सबस्ट्रेट्स की बिक्री पर ध्यान केंद्रित किया।पैकेजिंग सब्सट्रेट उद्योग जटिल विनिर्माण प्रक्रियाओं और उच्च तकनीकी बाधाओं के साथ एक प्रौद्योगिकी और पूंजी-गहन उद्योग है।कंपनी ने दस वर्षों से अधिक के अनुभव को संचित किया है और कई श्रृंखलाओं के लिए उत्पादन क्षमता का गठन किया है।कंपनी के भंडारण पैकेजिंग सब्सट्रेट उत्पादों में स्थिर गुणवत्ता, उच्च ग्राहक मान्यता, उद्योग में काफी दृश्यता, और घरेलू स्तर पर प्रमुख उत्पादन प्रौद्योगिकी क्षमताएं और स्वतंत्र अनुसंधान और विकास क्षमताएं हैं।

HOREXS ने कहा कि IC सब्सट्रेट बाजार का एक बड़ा बाजार है और स्थानीयकरण दर बहुत कम है।चीन दुनिया का सबसे बड़ा अर्धचालक उपभोक्ता बाजार है, और यह दुनिया का सबसे तेजी से बढ़ता आईसी विनिर्माण / पैकेजिंग और परीक्षण क्षेत्र भी है।आईसी सब्सट्रेट सबसे अधिक संभावना पीसीबी उद्योग के पूर्वगामी प्रवास पथ को दोहराएगा, और उद्योग नए विकास के अवसरों की शुरूआत करेगा।एक ही उद्योग में कंपनियों के साथ तुलना में, HOREXS में महत्वपूर्ण लाभप्रदता है।घरेलू पैकेजिंग सब्सट्रेट सामग्रियों को विकसित करने के लिए कंपनी घरेलू उद्योग श्रृंखला के साथ सहयोग करती है, और तकनीकी प्रक्रिया नवाचार के माध्यम से, उत्पादन लागत में काफी कमी आती है।दुबला उत्पादन जैसे प्रबंधन के तरीकों के निरंतर सुधार के माध्यम से, कंपनी के उत्पाद की गुणवत्ता और उत्पादन प्रबंधन में काफी सुधार हुआ है, और कंपनी की उत्पादन क्षमता और लाभप्रदता में सुधार हुआ है।